秋招数字ic offer帮选

1. 寒武纪数字后端方向，薪资比华子高些，base上海。2. 华为半导体AI方向，15级大概40+？，base深圳，业务是芯片上做解决方案的，包括多模态训推，低比特量化等。求求帮选！！

1 进大厂也就这回事大厂里也有只有2，3年开发经验的初级开发，而且其中有些同学的学校可能也就是个二本，或许他们进大厂前，资历技术和你也差不多。甚至可以这样说，只要找到渠道去面试，外加适当的准备技巧，进大厂其实比进一些面试要求比较苛刻的小公司更容易。就拿一些步骤来说吧，简历方面，只要有适当的分布式组件经验就至少能得到面试机会，面试时，当然如果光会增删改查当然不行，不过面试问到的题目以及提问的方式，网上多了去了，本文也会涉及，关键第一要适当看分布式技术，第二要结合项目说，这对初级开发而言，也不难。甚至当有些项目比较缺人时，面试的标准更会降低。2.大小厂优劣势对比详解！1、数据对比：大厂VS小厂，谁...

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LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导