秋招数字ic offer帮选

offer1:寒武纪，base上海，年包税前50W左右，六险一金；offer2: 网空直招技术jg，base上海， 年包税后15W-16W左右，能干到退休，可享受住房＋子女教育＋医疗等福利待遇；烦请各位提提建议

1. 寒武纪数字后端方向，薪资比华子高些，base上海。2. 华为半导体AI方向，15级大概40+？，base深圳，业务是芯片上做解决方案的，包括多模态训推，低比特量化等。求求帮选！！

LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导

向各位大佬说一下我的基本情况：本科双非 985硕，都是集成电路本专业，目前研二在读。本科期间接触了很多板级电路的东西，有一些奖项。研究生主要是逻辑开发研一基本上打杂活，只是在HLS上面跑了一个小的神经网络数字识别,辅助师兄弄了一个transformer的verilog硬件的模块研二开始接触加密算法的硬件验证，单纯锻炼了纯verilog，理解了基本的前端设计时序问题和通用接口但是现在很焦虑，一来是同门师兄工作不错（都是双九），我担心自己本科会卡很多。第二点就是觉得目前没有掌握太多就业的点，目前了解的数字方向有ASIC,  IC验证，FPGA的ISP图像处理，serdes接口，还有是听说搞异构也很火？但是异构得会Linux，学习成本有点高，不是很清晰，最后就是嵌入式硬件本科干过的东西。目前很想实习但是机会很少，感觉都不缺了（想找明年三月份后的实习，一般啥时候投简历呀），还是专心搞一个开源项目去做一下，除了异构其他的都是有学习路径和资料的目前，求大佬给个建议........