23届二本软工

杭州博世 阳光电源 零跑汽车

投了好多，有3个技术面，俩家挂了，一家到hr面，求求大哥们赐教有啥要修改的，狠心直接批评

大家觉得做硬件的，是去芯片原厂（做手机触控这类的），还是去做机器人的公司发展前景好？不考虑薪资的话。（但后者强度大点）

1.自我介绍2.具体介绍一个项目，本来讲的比较熟悉的项目是机器学习相关，面试官觉得和岗位不匹配，于是换了一个电路板开发相关的项目3.接下来全是技术细节相关的提问：* 项目是通过什么供电的，电池输入是多少？* 电池降压dcdc电路如何设计，选用的是什么芯片，该芯片的核心参数是什么，为什么选取该芯片* 输入端电容怎么选取（电解电容+陶瓷电容），为什么这么选取，选取主电容的关键参数是什么，温度高对电容的影响是什么* 电感怎么选择，型号，具体参数，怎么和控流进行匹配，要考虑什么因素* 过流保护点是什么* 5-3.3v ldo降压 介绍ldo芯片选型，输入输出电压，输出额定电流，可不可以更换ldo进行5-4.7v降压* 调试过程中遇到的问题，如何解决4.有没有自己画过pcb板，pcb叠层，，pcb材料如何选取，型号，pcb板绘…5.反问环节