烽火通信PCB工程师一面

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全志技术面压力也挺大的（但还是比不上小米hh），全程四十分钟：1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？4、阻抗匹配和减小EMI设计。5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。

现场面30min 主要问题：1.介绍一下你最新做的这个项目2.画一下你项目中电源的拓扑结构3.拓扑结构的工作原理和工作过程4.电感和电容如何选型5.有没有采样需求，采样电阻怎么选的（封装，阻值，功率）6.画一下采样的电路（运放电路）7.差分放大电路，比例放大电路这些8.电路中的一阶暂态分析的内容9.自动控制原理里面的各个环节，一阶惯性环节的传递函数是什么10.反问环节

666，面试全靠拼手速是吧，一天只面八个人，感觉是抢不到了，收到邮件点进去一看就这样了还想面面制造业感受下强度