投了一个多月十多家了，到现在只有一个双选会的面试，大部分都是简历评估或者笔试完就没动静了，两三个简历挂的，想问问大家的进度怎么样我的简历是不是有啥问题大家帮忙看看呗，现在已经不敢乱投怕浪费仅有的几个对口的企业和岗位了

自我介绍 1、ldo和dcdc的区别 2、ldo的nmos可以换成什么材料? 3、buck电路的工作原理 4、纹波产生的原因? 5、频率升高为什么降低纹波? 6、信号完整性的理解 7、单片机最小系统启动条件 8、推挽和开漏的区别? 9、线与可以与推挽还是开漏直接连起来，为什么? 反问

【2026校招求助】硬件vs嵌入式，两个offer选到纠结，求大佬指点！目前拿到两个校招offer，卡在决策环节实在没头绪，想蹲一波行业前辈/同届大佬的经验建议，救救孩子！1. 华勤技术 - 硬件开发（EE）核心方向偏向电子工程落地，涉及硬件电路设计、调试等，行业里算硬件领域的头部企业。​2. 菲利斯太阳能 - 嵌入式软件（MCU）聚焦新能源赛道，岗位围绕微控制器（MCU）相关的嵌入式开发，做软硬件结合的底层逻辑。自己对两个方向的长期发展、行业趋势、岗位适配性都有点拿不准，有没有了解这两家公司或这两个岗位的朋友，能从职业成长、行业前景等方面给点参考呀？薪资两者都差不多😳😳😳硬件开发  校招offer求助

整体时长：二十分钟就搞完了1、自我介绍2、项目介绍3、滤波器如何考虑的4、PCB的层数如何考虑的，有没有考虑过成本5、PCB中FPGA外围控制的高速信号如何处理6、电源设计如何考虑选型的7、电源的上升时间和下降时间如何考虑8、零输入响应和零状态响应如何考虑的9、如何选择阻抗匹配方式10、反问环节