TI TSE暑期实习 有拿到offer的

南邮本，西电研0想在南京找一份相关的实习求问一下这样子的简历还需要包装一些什么吗？嵌入式或者硬件相关的都可以，求实习公司收了我😭😭😭

基本情况：本人是26届毕业生，本科和硕士都是仪器仪表工程专业，所以啥知识都学了一点但是都不太精通，3月份投递了TI (fae)，VIVO(健康运动算法)，OPPO(健康运动算法)，美团(嵌入式硬件)，华为(ICT 数通)等进度：VIVO面完二面没消息，OPPO和美团已经进入人才库了，华为流程才刚开始走，TI fae oc了选择：本人是想在秋招投递嵌入式硬/软，硬件开发，模拟电源等岗位的，想问问大佬们，是要继续等等吗，还是接了TI的offer呢

硬件工程师们注意啦！2026届暑期实习以及提前批已经开始，我整理一份最新的实习与全职招聘信息，机会不容错过！硬件岗2026届暑期实习已开公司：荣耀、美的集团、中航工业计算所、联想集团、微半导体、荣耀新产业孵化部、宁德新能源(ATL)、英特尔中国、小米集团、寒武纪、Apple、MPS芯源系统、杉数科技、特斯拉、OPPO、傲雷集团、中微公司、海康威视、高通（中国）、霍尼韦尔、NVT新能德、德州仪器、平头哥半导体、联发科技、vivo等。硬件岗2026届校园招聘提前批已开公司：火炬电子、潍柴集团、正浩EcoFlow、CVTE等。✨ 如果你对硬件技术感兴趣，想在大公司中获得实战经验，快来看看哪些岗位适合你！记得关注网申状态和截止日期，提前规划，早投递！截止时间：部分公司“招满即止”，抓住机会别错过！投递方式：部分公司提供扫码投递链接，或通过指定官网提交简历。市面上的面试资料杂乱无章，如何高效准备并抓住重点？硬件笔试知识点太广，如何在有限时间内全面覆盖？如何更好地将学校所学理论应用到实际工作中，以在面试中脱颖而出？如何准备硬件项目，以增强面试竞争力？如果你也面临这些挑战，看看我写的《硬件校招必备指南》，小红书同名，不妨搜搜看！想了解更多信息？请关注我，持续更新最新的校招动态和实习推荐！

二面hr面，是个语气有点可怕的男的面的。先自我介绍，问你的base点，实习时间介绍一下研究方向介绍一下实习的工作为什么海康实习两个月不到就走了（期间我提到了暑期实习和日常实习，好像踩到面试官雷点了，说荣耀不是暑期实习，追求实习时间长）导师同不同意你出来实习你最意向的base点反问:什么时候出结果？估计四月底，要排序对比上海深圳西安的hc是不是不一样？都差不多，看研究方向感觉寄了（面完三十分钟转录用决策，希望能泡出来😢）