简历求拷打

投了几个大厂，感觉都是测评结束，笔试都还在等，就小米发了笔试给我，简历是不是太拉了，求建议

9.9 电话面 第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细 DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了） DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导） I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了） HDMI， MIPI协议 为什么串转并，主包...

大家可以帮我看看我的简历还能投硬件开发吗，投了很多了都没有动静😭或者很快被拒绝了😭，本人双非本科😭😭

全程 40 分钟，面试官人很好，几乎无八股，无压力，无拷打，基本只对项目感兴趣可能我话多，基本都是我在疯狂说，面试官就在那边点头。1.做个自我介绍。2说说你的实习经历。3.讲讲你主要负责的板块。4.你用的架构是怎么考虑的，用了何种通信方式。5.板载天线部分是怎么考虑设计和选型的。6.级联回环拓扑，各级之间怎么考虑电气隔离的，这些隔离方式有什么区别。7.在实习过程中有没有遇到过什么困难，什么导致的这个困难，如何解决的。8.UART、IIC、SPI、CAN、RS232/485 及你设计过的一些通信的原理及区别。9.怎么优化功率回路布局的，从哪些角度考虑的。10.优化铜箔载流能力，提升带载效率 15...