大华 电话面试 硬件 研究院中心
9.9 电话面
第一家问我硬件八股的，那我自然回答的超级详细
DCDC和LDO的区别 1️⃣效率（不存在谁一定大，要看效率曲线。取决于 压差，负载；）2️⃣ 体积（不存在谁一定大。要看压降和负载导致的散热面积） 3️⃣纹波4️⃣瞬态响应（瞬态响应LDO很差，如果PDN做不好，“纹波”就差了）
DCDC降低纹波的方法 1️⃣f(f增大 纹波低，器件能更小，但是开关损耗变大）2️⃣ L（虽然纹波降低，但是瞬态响应更慢）3️⃣C（单纯增大电容不一定有用，要看C/ESR/ESL谁占主导）
I2C（主包说本科用FPGA和MCU写过 硬件I2C，忘得差不多了）
HDMI， MIPI协议
为什么串转并，主包讲了一遍 串-并-多lane-时钟迁入-Serdes
反问：面试官挺好的，讲讲硬件的核心竞争力
#发面经攒人品#
，你好多有的面试我都还在筛选，佬太顶了
投递小天才等公司10个岗位
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