海尔智家硬件研发工程师 技术+hr

1.自我介绍 2.gan主要是水平型器件用的比较多 硅基gan的优势，应用场景有哪些 3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别 4.对比碳化硅的优势 4IGBT的了解 5.SBD对比其他二极管的优势 我说双击退化效应，反向恢复特性 反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同 6.pn结的双击退化效应影响什么 7.米勒效应 为什么会出现 在什么时候出现 为什么会在这个时候出现 8.对于之后岗位的规划 9.反问

1.自我介绍2.你觉得硬件工程师岗位的具体职责是什么？3.从硬件工程师的你讲的这几个工作方面，你能用一个项目举个例子吗？4.介绍电路系统框图5.介绍SPI协议6. 为什么SD 卡是走的是 SPI 协议？哪款 SD 卡它能支持 SPI？7.稳压电路设计方案介绍？对比DC-DC和LDO？为什么不用DC-DC？8.绘制PCB电路的思路方法，需要注意事项？9.四层板分层情况10. 实际测试 ADC 信号不会有干扰吗？11.项目分工合作12. 那你在这个项目中你有遇到过你觉得比较困难的问题吗？13.蓝牙阻抗匹配步骤介绍14.反问

一面一面主要集中一些C++八股，项目，STL的一些深入理解上，面试体验还不错，面试官也比较懂，技术交流很不错，没有手撕，面试时间大概半小时左右结束。二面一面结束后的第一个工作日上午就通知我可以二面了，二面的时间大概也在半小时左右。面试最开始就给我详细介绍了这个岗位的规划和职责，然后询问我的意向（这一点我觉得还不错，至少先讲清楚了双方有意向就继续沟通，没有意向就节省双方时间），接着才是正式的面试过程，首先是对C++的一些理解，包括八股，STL，内存，然后一些关于图像简单的问题，ffmpeg，aac等三面三面也是终面，面试官给我推荐到了另一个更合适的部门，是CTO面。跟公司的CTO交流还是秋招以来...

BOSS上投了一个月了（硬件岗），为什么都说我不太合适。求求大家帮忙看看我的简历有什么问题 十分感谢😭