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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

投了也有好多家了，才一个面试😥😥😥是简历的问题呢，还是hr不愿意招28届的，还是年前没啥岗位？

二战小红书，又是二面挂，还是做不到。先吃饭吧。9.18小红书商业技术实习深挖分布式锁设置五分钟过期并在finally里释放锁会不会有释放不了的时候，看门狗机制如何实现，它的后台线程是什么类型spisynchronized，monitorexit执行两次你知道吗AQS垃圾回收器mysql锁redis过期删除，怎么选取过期key，数据量大的话这键值字典和过期字典会不会比较大手撕最长上升子序列9.24小红书商业技术实习FAQ的理解实习意图识别或者提示词这块有什么细节的困难，怎么解决的实习定时任务和kafka发消息这块实现细节，现在定时任务要扫描的数据变成亿级了该怎么设计实习问答匹配率提升20%怎么来的数据，分子分母是啥看你实习了挺久，没提转正吗如果offer比较多你如何选择无手撕11.10小红书风控工程介绍实习，参数提取检验补齐有了新业务意图是需要再扩展吗，意图识别提升10%哪来的，哪块是最有挑战的，系统吞吐量多少，用到哪些大模型了java注解，自己用过吗jvm内存模型mysql什么情况适合建索引kafka怎么消息去重linux查看端口被哪个进程占用命令手撕全排列11.12小红书风控工程考研辅导经历，考研成绩，本科成绩，为什么考研，高考为什么没考好，本科成绩平平研究生成绩不错是怎么转变的，为什么走工程不走算法实习经历，提取参数的过程中用户问别的会怎么样，挑战困难，转正情况kafka会丢失消息吗，消费者消费失败broker怎么感知到从而重新投递呢，消费者怎么知道自己从哪里重新拉取，消费成功后没及时记录offset会不会重复消费rpc过程怎么找到对应服务的，一直访问注册中心会不会压力大优缺点，自驱力高的原因，怎么做到长期坚持的，平时怎么学习，平时沟通也这么谨慎吗，有什么爱好进程线程，文件内容读到内存是单线程还是多线程好，磁盘是机械磁盘和固态磁盘对答案有影响吗大文件中内容都是单词，需要对单词排序，什么思路，会内存溢出吗无手撕

每年春招都会出现一个明显的现象：岗位很多，投简历的人也很多，但真正能被要走的人并不多。问题并不在“嵌入式不行了”，而在于大量候选人根本不知道企业在春招阶段到底考什么、要什么。如果现在已经是一月份甚至二月份，你还停留在“我再看看”“等三四月再说”，那基本已经慢了一拍。下面这篇文章，专门讲嵌入式春招必须准备的核心内容，每一项都是实打实的面试考点。一、春招嵌入式岗位的真实定位先说一个残酷但真实的事实：春招 ≠ 教你从零开始春招 = 用最短时间判断你能不能干活企业在春招中对嵌入式工程师的期望通常是：能快速上手项目不需要从 C 语言教起对 RTOS / Linux / 硬件至少有一条完整技术线所以你必须...