数字ic offer选择

数字ic前端设计方向，目前秋招面试基本结束了，手里有几个offer已经谈薪，都是不错的公司和方向，目前已经到签三方的阶段，有没有佬给点建议（1）小鹏芯片部门-NPU方向IP设计（N*15）（2）寒武纪-SoC设计（N*15）（3）VIVO芯片部门-芯片架构设计（N*15）（4）华为海思-数字芯片（基带芯片）还在泡池子

各位大佬帮忙给个意见，各位的看法可以在评论区留言。谢谢大家

一、基本情况 1、自我介绍 2、公司了解 3、找工作地区选择 4、高考成绩，本科成绩情况，本科竞赛、活动等 5、研究生毕业要求，大论文情况 二、通用能力 1、项目的执行过程中所面临的问题和困难 2、项目中提到的PVD设备是否用到 3、读研对你的改变 4、对于团队成员问题如何解决 5、找工作开始的时间，找工作的方向，是否有offer，期待薪资 6、工作规划 7、投递岗位倾向 三、HR介绍公司和岗位 1、“岗位详细介绍” 2、“公司的福利待遇”

目前拿到两个offer，还有两个在泡池子，都是base上海，岗位也都一样，很纠结，想请各位uu帮忙给点建议1. 翱捷，（n+1）*（12-16），优点是wlb，但是薪资太低，感觉在上海会很艰难，而且公司一直亏损，担心年终和涨薪2. 青芯，base和翱捷差不多，另外有绩效年底双薪签字费啥的，总包更高。hr说是wlb？面试感觉技术和氛围都挺好的，顾虑是公司比较小不知道认可度怎么样3. 壁仞，在泡池子，不知道强度怎么样4. 星宸，在泡池子，据说995？请uu们帮忙看看，有什么建议都可以相互交流一下，非常感谢！