嵌入式三本秋招简历，求锐评

本人27届学院本，最近拿了两个嵌入式实习offer，希望牛友们帮忙选一下。1.海尔优家智能  北京  5k/月  966，面试官说偶尔加班，不包吃住。主要是做机器人方向。2.浙江大学湖州研究院  杭州  3k/月  965，包住。主要是做医疗设备方向。这两个实习都不能转正，因此我打算实习到过年前就离职，这样不会耽误暑假实习。从title和业务方向来看的话应该选哪家比较好呢？

对嵌入式工程师来说，进大厂并不是“会不会写代码”的问题，而是你是否具备可规模化培养、可长期使用的能力。面试所考察的技术栈和八股文，本质上都是在验证这一点。一、嵌入式进大厂的核心技术栈（拆到不能再拆）1. C / C++：不是会写，是吃透在嵌入式面试中，C 语言几乎决定生死。重点不在语法，而在以下能力：内存模型栈、堆、全局区、常量区的区别局部变量和静态变量的生命周期野指针、悬空指针产生的原因指针与数组指针运算的本质函数指针、回调的真实用途位运算掩码、置位、清零外设寄存器操作的常见写法volatile / const / inlinevolatile 为什么能防止编译器优化在中断、DMA、寄存器访...

学院本大二学生，大一加入了学院创新实验室但没学什么东西基本上是在摸鱼，大一学了C语言仅看得懂简单代码而已，大二学了java（学的一般），前端三件套（用AI写代码），数据库管理（很基础）。这学期期末课设用AI写了个十分落后的保险单信息管理系统（学校要求JDBC+mysql+java+js），虽然落后但我还是不会90%都是Gemini写的。原本打算走java后端的，但卡学历感觉希望不大，直系学长在腾讯PC端建议我走前端，或者PC端。但我前端都没怎么学，我想着大三暑假去实习，但现在还不知道走什么方向。从大一开始迷茫的现在，一下想走全栈，一下想走前端，一下想走后端。想考211的研究生，因为是学院本所以想大三去大厂实习，为考研做准备。想要在大三找到大厂实习感觉就很荒谬，也不知道自己怎么想的，求牛爷爷们指导，推荐走什么方向，大三去大厂实习的想法能否实现

在嵌入式简历里，第一个项目想要硬核，核心是展示你系统级能力而不仅仅是“点亮 LED”。项目方向建议项目名称（示例）：“STM32 低功耗物联网终端系统开发与 OTA 升级实现”技术亮点：OTA 升级实现 MCU 固件远程升级使用串口 Bootloader 或基于 MQTT/TCP 协议升级支持差分升级与完整升级，保证升级安全可靠低功耗设计MCU 进入深度睡眠模式，唤醒响应外设中断通过优化定时器、外设使能和通信策略，实现超低功耗可统计功耗，优化电池寿命通信协议Wi-Fi / LoRa / NB-IoT 数据上报数据包 CRC 校验、重发机制支持远程控制与状态同步工程能力DMA 驱动传感器数据采集...