九月底才开始投秋招太晚了？

首先先介绍一下我的情况，二本，智能测控工程（电子信息大类二级学科）准大三学生，我现在通过b站等线上学习所掌握的技能如下：编程语言：只学了C语言，而且没有学过数据结构和算法什么的，像堆，栈，二叉树什么的都不懂MCU：只是单纯的把江协科技的51入门和32入门看完了，项目做的少，好多东西都不是很熟练PCB画板软件：嘉立创专业版，只会画二层板其他：能使用博途v18对西门子PLC1500和1200进行LAD语言编程，能制作简单的HMI界面（PLC工程师方向）比赛经历：蓝桥杯EDA设计与开发省二等奖，西门子杯离散行业自动化方向（逻辑算法）省三等奖，今年电赛也打了但是并没有拿奖这一个月真的很迷茫，不知道大三该继续学习嵌入式还是PLC还是考研，如果是考研的话我的能力也只能考个双非，一边考研一边找实习的话我的个人简历没什么技能找不到什么实习，我知道我大一大二浪费了很多时间，但是我想要认真规划后面的两年，希望路过的大佬能给一点建议

激光切割系统是一种利用高能量密度激光束对材料进行精确切割的先进制造设备。该系统通过激光器产生的高强度激光光束，聚焦于工件表面，使材料迅速熔化、蒸发或燃烧，从而实现高效、无接触的切割过程。激光切割系统广泛应用于金属、塑料、陶瓷、玻璃等多种材料的加工，具有切割速度快、精度高、切缝窄、热影响区小、自动化程度高等显著优势。作为现代制造业的重要组成部分，激光切割系统在汽车制造、航空航天、电子设备、模具制造以及建筑装饰等领域扮演着关键角色。系统通常包含激光发生器、光学传输装置、切割头、数控系统及辅助设备，能够实现复杂轮廓的高精度切割和批量生产。随着工业4.0和智能制造的发展，激光切割系统正不断融合自动化、...

在这实习 4 个月试用期第三个月了，想跑路换一家，关系户领导真是要搞死人了(~_~💧)

入职成功，楼主自掏腰包给1k******************内推链接：https://careers.pddglobalhr.com/campus/grad?t=KexG5SJWIA，内推码：KexG5SJWIA。一、 面试核心特点与氛围极度务实，不玩虚的：几乎没有寒暄和废话，开场简单自我介绍后直接切入正题，节奏非常快。深挖简历，追问到底：面试官会抓住你简历上的一个项目或技能点，进行层层深入的追问，直到问到你不会为止。目的是探查你的技术深度和边界。重视基础，考验原理：不满足于你知道“怎么用”，一定要问你“为什么”。框架源码、底层原理、算法基础是必问的。高压挑战：面试官可能会故意质疑你的方案...