华为终端云服务26届校招内推

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

从十二月中旬投到现在也杳无音信，只几个过了初筛计划是产品，能实习到三月中下旬，不过估计是不可能的求拷打与指点迷津

1、阿里面试1、Linux系统方面1）进程和线程的区别（不能太书面化）（需要从内存角度，或者其他角度描述）需要用自己理解的方式去回答这个问题，如果你回答了xxx是基本单位，这样子是不行的。技术面试会追问你，需要你用自己的话去理解进程和线程。线程和进程是否是独立的？线程和进程的之间内存空间是否是共享的？进程和进程之间是否是共享的？2）线程之间是如何调度的比如说有两个线程：线程A和线程B，线程B要先于线程A运行，或者是线程B运行了多次之后在启动线程A，如何进行调度？3）非实时操作系统和实时操作系统的区别和选择，以及应用场景。2、C语言方面1）static的作用，函数中变量使用static的作用，它...