烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

老粉都知道小猪猪我很久没更新了，因为秋招非常非常不顺利，emo了三个月了，接下来说一下我的情况吧本人是双非本 专业是完全不着计算机边的非科班，比较有优势的是有两段大厂实习，美团和字节。秋招面了50+场泡池子泡死的：滴滴 快手 去哪儿 小鹏汽车 不知名的一两个小厂其中字节13场 两次3面挂 两次2面挂 一次一面挂其中有2场面试题没写出来，其他的都是全a，但该挂还是挂，第三次三面才面进去字节，秋招加暑期总共面了22次字节，在字节的面评可以出成书了快手面了8场，2次实习的，通过了但没去，一次2面挂 最后一次到录用评估 至今无消息滴滴三面完 没几天挂了 所有技术面找不出2个问题是我回答不上来的，三面还来说我去过字节，应该不会考虑滴滴吧，直接给我干傻了去哪儿一天速通 至今无消息小鹏汽车hr 至今无消息美团2面挂 然后不捞我了，三个志愿全部结束，估计被卡学历了虾皮二面挂 这个是我菜，面试官太牛逼了拼多多二面挂 3道题也全写了 也没问题是回答不出来的 泡一周后挂腾讯面了5次 一次2面挂 三次一面挂，我宣布腾讯是世界上最难进的互联网公司然后还有一些零零散散的中小厂，但是数量比较少，约面大多数都是大厂。整体的战况非常惨烈，面试机会少，就算面过了也需要和各路神仙横向对比，很多次我都是那个被比下去的人，不过这也正常，毕竟谁会放着一个985的硕士不招，反而去招一个双非读化学的小子感觉现在互联网对学历的要求越来越高了，不仅仅要985还要硕士了，双非几乎没啥生存空间了，我感觉未来几年双非想要进大厂开发的难度应该直线上升了，唯一的打法还是从大二刷实习，然后苟个转正，不然要是去秋招大概率是炮灰。而且就我面字节这么多次，已经开始问很多ai的东西了，你一破本科生要是没实习没科研懂什么ai啊，纯纯白给了

27届求锐评简历，日常实习约不到面有点无奈了

牛客上貌似有关客户端的面试经验比较少，那我来分享一些。我走的是iOS开发方向，元旦左右面试了两家小厂，由此分享一些经历。厂A：主要问了比较多Swift基础知识，包括但不限于值类型、引用类型、闭包、访问控制以及Swift5.5以后新增的async/await。随后是关于项目的，比如MVC与MVVM架构的区别，MVVM是怎么做到代码解耦的，工厂模式与单例模式等，还有一些项目的细节。关于iOS系统的倒是比较少，就简单问了一下有关runloop和循环引用的内容。厂B：这家厂的规模较大，问的内容也相对比较深入，由于他们家的产品主要是UIKit+RxSwift开发的，因此对MVVM考察的比较多，比如RxS...