烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际，孩子只是想找一个自研，25 双非真的这么难吗😭😭😭

27届末九，由于是女生，身边人几乎没有就业导向的，自学只能跟着网课，没人指导，很迷茫。下图是我目前的简历，不知道有需要修改的地方吗？求拷打。下面是目前的学习情况：目前算法过完了一遍力扣100和代码随想录，不过不是很熟，面经看了小林coding、JavaGuide，有一些没用过的技术看得不是很明白，掌握得不是很扎实。再加上常年跟黑马网课听思路，真正自己动手写代码的时间很少，这让我一直不敢投简历，总觉得内里空虚。项目没准备好面试相关的问题，简历上相应的考点不熟。如此种种。。。看到很多很多学长学姐大佬们的面经，愈发觉得面试可怕，自己没准备好，总担心自己是不是无望后端开发了。看到牛客很多同届以及更小一届的同学都找到实习了，很希望自己也能找到实习。而自己又好像摸不到后端学习的门路，只能不断赞叹黑马虎哥写的代码真优雅！微服务架构实在巧妙！消息队列、redis、sentinel、nacos、mybatisplus等等的引入都会让我赞叹这些工具的设计者的巧思，以及包括但不限于Java语言的优雅。然而只是停留在了解的程度，并不熟练。我是很希望能够继续深入探索这些知识的，只不过有一大部分时间都花在学校课程上了。我感觉我被困住了，我一方面必须保证我能够有个不错的学业分使我能有我几乎不想选择的读研退路（还有个原因是复习不全我会焦虑考试挂科，因此我会做好全面的准备，而这一步很费时间），一方面在B站学习各种网课，一方面得考虑提升自己并不扎实的算法基础，另一方面还得准备八股面经。这让我有点苦恼，我好像没那么多时间，因为绝大部分时间都花在了复习学校科目中了。我好像处处用时间，但收效甚微。想问问各位大佬是怎么平衡时间的呢？算法、项目和八股是怎么准备的呢？有什么高效的方法吗？谢谢您们花时间阅读我的稿件！

momenta自动驾驶C++日常实习一面面经流程时间线：3.25HR联系约一面3.25晚7点一面3.26早上通知一面通过约二面3.26下午5点二面3.27早上HR沟通入职时间，已OC。一面流程：无手撕50min1.自我介绍2.面试官介绍部门职责(不涉及算法开发，是否能接受)3.简历浅挖（面试官大概率不是规控方向的，对项目可能了解不多,后续了解到是电气背景的）(1)hybird启发项如何设计(2)介绍latticeplanner流程(3)项目中涉及哪些传感器，如何获取heading angle。4.一系列C++,Linux,ROS八股（只列出部分还记得的）1.听说过rvo嘛2.知道raii嘛，原...