思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

随便投了十多个，全是不合适是不是简历太拉了被查看是0是什么意思啊简历都没看就给我不合适了吗

一段实习经历+技术栈都符合，连实习岗位的offer都拿不到😭

2025 年，对我来说不是“成长年”，而是验证年。很多能力早就具备，但今年是真正被放到项目里反复检验的一年。项目更多了，要求也更实在：能不能稳定跑、现场能不能扛、出问题谁兜底。一、项目继续推进，但难点明显前移今年做的项目，本质上已经不是“把功能做出来”，而是：多任务并发下的稳定性控制资源受限情况下的性能取舍不同硬件平台之间的适配与复用问题不再写在需求里，而是藏在长期运行和边界条件中。二、更多时间花在“收拾残局”上作为有经验的工程师，今年干得最多的是：接手历史代码、排查顽固问题定位偶现 bug、复现场景在不影响现有功能的前提下改结构这些活不显眼，但决定了项目能不能活下去。三、技术决策开始影响项目...