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低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...

27后端，211本，ssob上投了三百多家了，就五个交换简历，一个面试，这比例正常吗，而且感觉好像也没啥可投的岗了😿全部都是送达，甚至没几个已读，好多都是一些hr一个月以前活跃的岗，打开刚刚活跃的筛选又全是不对口的，好多测试的岗😴我的筛选机制是不是有问题😾

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