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双2机械转码, 技术栈cpp通软嵌软都能投目前岚图汽车智能座舱签双方了, 华为嵌软在跑池子(但是感觉大概率泡不出来)但是有人说东风之后发展不大行, 建议找大厂国庆之后感觉积极性低了很多, 昨天小米和360的笔试后面编程题都没有做完---更新 小米已挂 360进下一步了---但是现在小论文还没什么进展, 感觉毕业也有点担心现在到底是专心开小论文, 还是再花点时间冲冲中大厂的软开呢T_T---10月29日更新，海康二面完了，感觉有，但是我希望薪资报的不高（早知道多报一点了，这下尽显牛马特质了）所以选岚图还是海康（岚图三方快过期了哭）---11月04日更新，也是接到华为保温了，能泡出来吗😛---11月06日更新，3yc居然给面了---11月12日更新，wps一面给我干了50min，新凯莱怎么现在才发笔试（

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面试时间—约50min晚上等宣讲会的时候突然接到电话，被告知是联影的电话一面，然后找了个相对安静的走廊角落接受拷打。1.自我介绍，重点说了实习和项目经历2.首先询问了考研成绩和六级成绩，学了哪些课程3.面试官挑了一个他感兴趣的项目展开询问，包括散热方案怎么考虑的，材料是如何选取的，项目中涉及到哪些加工工艺多一些，介绍一下这个加工方式和其他加工方式最大的不同是什么4.让介绍一下实习阶段做的机构，大概是什么原理，结果如何5.面试官比较想聊传动方面的知识，于是主要问了本科期间做的一个比赛的项目，电机怎么选型的，考虑了哪些因素，电机到前段执行机构的传动布置是怎样的是否有用到联轴器，联轴器的作用有哪些…6.考了一些基础知识，比如旋转->旋转的机构有哪些，旋转->直线的机构有哪些，轴承的作用是什么，轴承有哪些类型…7.反问环节总结：感觉面试官人挺好的，遇到不熟悉的问题也不打压，有种跟着我一起在思考的引导一样。之前的面试主要集中在结构设计岗，机械传动方面没怎么准备，表现得不好。不过能发现漏洞就不算白面试了，下来狠狠复习

👋个人背景：单二硕，方向是嵌入式开发👏offer1：浙江大华，嵌入式，杭州总包24-26💯offer2：中电科子公司，嵌入式，青岛总包19🌼offer3：长川科技，嵌入式，杭州总包28🌱offer4：京东，移动端开发工程师，北京总包35-40京东是移动端开发工程师岗位，本人0基础，在网上看到很多移动端开发劝退帖子，担心移动端开发未来发展（社招跳槽难，市场需求），同时京东平台又感觉不错，综合起来不知应选大平台的京东还是老本行嵌入式。请大佬们帮我选一下，希望大佬们能在评论区一起讨论一下。