面经：蓝禾的流程推得很快，基本上投完两天就接到了hr的初试电话，直接进行了初试。初试全程大概三十分钟，hr小哥态度很和善。主要问了实践经历获奖的情况最有成就感的事情对电商运营的理解选择公司的标准等，都是比较常规的问题。图拉斯2026届校招启动，今年HC翻倍，抓紧投递~【我们是】图拉斯（原蓝禾） 是一家集产品、设计、研发、品牌、营销和大数据运营于一体的创新型科技公司，总部位于中国深圳，全球员工规模超3000人。【base】深圳【岗位】运营(国内)、运营(国外)、营销、设计、研发技术、职能内推链接：https://lanhevip.jobs.feishu.cn/s/gAwh1MlZJsw内推码：H...

背景：双非，计科，ICPC区域铜，邀请银，蓝桥cpp国一。开发基础0。想就业还来得及吗？比较想走Go后端。求大佬们给一些分析和建议

刷牛客刷的十分焦虑，好多同届的已经有多段大厂实习了😖😖😖，现在是全力准备明年暑期大厂实习还是先找段日常（来个大厂收留我吧😭😭）。bg:北交本目前Java基础,集合，juc,MySQL，redis，OS，网络，spring,springboot，ssm学了。项目做了点评，打算之后再加一个ai相关的。算法之前hot100c++刷了一遍，现在准备用Java重刷，目前进度40。求各位大佬建议🙀🙀🙀

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...