标准变化很正常

再聊新凯来和宇量昇，附团队增减预测有一些新的补充，笔记仅代表个人看法，不涉及苞米问题，跟新凯来类似，国产化替代的是存在的基础，团队问题也类似，可参考之前的笔记，最大的差别是产品线的分布。因为设备和技术交叉分布，想要详细对比的国内外产品线人数很难，只能估算出一个大概，以下数据仅供参考，欢迎补充。ASML4.4万人、尼康估算2500-3000人，佳能顶天2000-3000人，取一个整数5万人，泛林1.8万人，东京电子（TEL）初略估算3000到4000人顶天，应用材料也取高值4000人，总计7到8万人。中微1800人，新凯来约3000人（含其他产品），宇量昇500到600人，芯碁微装500到600人，芯上微装线不计算，北方华创2万人左右（含其他产品），屹唐半导体1200人左右，基本就是2.7万人，考虑到国外和国内设备占比，国内平台型企业多，个人觉得在职从业人数最多还有1.5倍的增长空间。按照出货量和整体数量来说，光刻的差异倍数在10左右，刻蚀的差异倍数在2-3左右，根据一些在职的感受还需要一个五年计划的追赶。从潜在岗位新增看，问题不大，实际是边实验边测试边上线边回款的复杂过程，根据北方华创等公司每年新增25-30%人数的情况看，基本上3-5年后人数到顶，也算是侧面印证；人才供给上，比较难计算，今年扩招，但硕博考研卡本严重了，每年毕业生从1300万增长到1800万，比对之下，总数大增速小，但半导体设备行业需求是总数小，增速快，学历贬值是一定的，对于选择该行业的人群需要特别注意，优化可能会集中在学历低的群体上；职位方向，机械、材料、算法、仿真、工艺、验证和软开等等都不能用目前的跳槽路线来看，可以综合我之前北方华创和新凯来的笔记看，方向太多，有的也很新，就不挨着讨论了，抛开一些职位方向本身有的缺点，对于入职的来说，熬到3年后很关键，对于身体强度和心理强度都有一定的压力，个体是比较难衡量的。备选方案，这里不多说了，一些数据也不能放出来，根据一些陪跑的情况来说，除了学历外，社招之前背景的影响很大，少数车企offer优势明显，南北方的倾向也明显，材料类公司主要问题还是方向问题，头部集中，光学类可选少，总之后续路线一定要想好。新增一条判断规则，低于400人的团队，在上市前后的，国产替代中没有技术优势的公司，一般牛马可以直接PASS或者不优先考虑，配股的可以具体分析，最近五六个咨询都是。

作为26届春招全程走下来，回头看春招这段路，有太多的弯路和遗憾。经常会想：如果春招能重来，我一定会更早做这些事，不会走那么多弯路，不会在焦虑里浪费那么多时间。1. 我一定会在秋招就拼尽全力，绝不把希望寄托在春招如果能重来，我秋招绝对不会抱着“先拿个保底就行，春招还有机会”的心态，一定会拼尽全力，能多拿一个offer就多拿一个，能冲大厂就冲大厂。因为春招的hc，真的比秋招少太多了。秋招是公司全面招人，岗位多，门槛低，容错率高；春招是补录，只有秋招没招满的岗位，hc少，竞争更激烈，门槛更高。很多同学秋招躺平，春招想逆风翻盘，真的太难了。秋招你能拿到面试机会的公司，春招可能连简历初筛都过不了。给大家...

自我介绍 异地备份怎么做的集群规模切换backup过程整个流程容灾耗时指标数据同步怎么做的数据同步怎么优化数据同步有效性检查有无其他方案大规模机器宕机的处理方案Proxy限流怎么做的Mysql iner join索引（这种细节早不记得了）K8s replica statul setDocker网络，name space，cgroups一个基于图的调度系统，同一链路下需要同步，不同链路下要多线程异步，一个节点需要他所有链路的上游都执行完成才能执行只记得大概内容，一些小的问题记不清楚了

记录下滴滴社招时间线4.9 上午一面，下午通知面试通过，约二面4.10 下午二面，4.13 上午通知面试通过，约三面4.16 下午三面，晚上通知面试通过，约 hr 面4.17 hr面，4.20 招聘hr通知面试通过，收集薪资流水与薪资预沟通4.22 定薪，审批offer4.29 审批通过，开始背调5.8 背调通过，发正式offer