嵌软薪资

投递2026届嵌入式软件工程师(J22882)岗位，9.11投递，测评，笔试，之后发邮件约六天后的技术面试，在腾讯会议室等了半小时，没有一个人来，也没有任何消息取消或者延迟面试，可见大华的池子有多大，管理多混乱。建议后续收到技术面的都先发邮件确定，别浪费自己时间。

1.时间线：研一（2023.9-2024.6）：MCU基础知识和RTOS，同时做了两个实验室的项目。研二上（2024.6-2025.3）：感觉MCU学的差不多了，为了增加找工作的范围，又学了linux驱动。研二下（2025.3-2025.6）：寒假回来就差不多该准备找实习了，梳理了一下项目，完善简历。陆陆续续投了大概30家企业，开实习的基本都是大厂，基本都没有回应，也算认清了形式，到了六月份有一些企业约面但是因为要准备秋招都拒了。同时发现简历上比赛经历缺失，从三月份开始参加了一些比赛，拿到了一些大大小小的奖。秋招（2025.6-2025.10）：从六月开始就有企业开秋招了，我记得六月一号投递了第一份简历（荣耀），前期海投就完事了，但是可能大部分企业都不会有回应，不要怀疑自己。从八月开始面试多了起来，差不多一周3场左右，这个阶段要根据面试官的兴趣点不断完善自己的简历，总结一些面试的常见问题。拿到自己满意的offer以后就可以摆一摆了，只面一下自己感兴趣的企业就行了。2.语言：c就不用说了，另外可以学一下c++，方便刷算法题跟参加比赛。3.算法：嵌软对算法要求不高，一般也只有一些大厂会要求手撕，如果目标是大厂的话有必要好好刷一下。整体来说刷算法题的优先级不是很高，我只刷了hot100。4.比赛：比赛基本上可以分为两种，一种是需要实物的，比如研电赛，这种比赛和嵌入式比较契合，但是一般需要实验室有一定的积累，要不然别人拿出来师兄祖传的项目，你从头手搓，怎么和人家打，我看过校赛的比赛都是神仙打架，都是团队很多年的积累。第二种是一些软件比赛，比如华为软挑，这种比赛更偏向于软件，面试的时候被问到的比较少，但是也是加分项。同时参赛成本很低，如果简历上缺比赛的话，推荐参加。5.MCU/RTOS：掌握常用的通信协议跟外设使用，如果是找MCU的工作的话，必须要学RTOS，推荐freertos，资料教程比较多，在项目中也可以用一下其他的rtos，比如国产的rt-thread。同时推荐自己写一个rtos，实现最基本的功能就行，有利于加深理解。6.一些有意思但没什么用的事情：尝试自己画板子、脱离keil等ide自己搭建工具链、bootloader等

1.熟悉的编程语言 2.C++中虚函数的概念 3.static修饰局部变量和全局变量的异同 4.TCP和UDP的区别 5.TCP四次挥手，为什么握手只有三次？ 6.多线程了解么 7.平时什么方式debug？用过GDB嘛？ 8.介绍下Resnet（简历有深度学习项目） 9.平时会阅读专业相关的书籍吗？ （以下是反问环节） 10.1建议系统学习C++ 10.2建议实践多线程&应用GDB等工具

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