大疆嵌入式软件开发岗位，一面通常不会只问「会不会用 STM32」，而是围绕全链路交付能力展开：从 Boot、驱动、RTOS/Linux，到性能、功耗、可靠性，再到你如何把一块板子做成可量产、可维护的产品。根据近年投递反馈与岗位 JD（芯片底层到智能系统、异构平台、软硬协同），一面常见节奏是：30% 项目经历与难点复盘（能不能讲清你负责什么、怎么验证）30% 基础与架构（ARM、总线、OS 选型、中断与内存）25% 编码或伪代码（C/C++、并发、协议解析）15% 调试与工程素养（示波器/逻辑分析仪、日志、版本管理、协作）面试题目：选一个你参与度最高的固件模块：它的输入/输出接口是什么？如果重来...

原来tme看面评。。。横向挂也脏面评hh

蚌住了，沉淀三个月  收到的面试反而更少了，大部分做完了测试就了无音讯，大模型应用，产品，AIGC，甚至售前工程师我也愿意做啊！这个时代怎么了？为何不愿意接受双非生😭

毕业季求职压力真的很大，天天刷着招聘软件投简历，越投越焦虑，要么就是被已读不回、要么就是说不合适被拒绝，好不容易有了面试机会结果面试完被婉拒，根本不知道是什么原因……今天从一个HR和过来人的角度，给同学们分析一下求职会踩到的坑以及如何避免。 ❌ 雷点1：简历没写好简历求职的敲门砖，也是最容易被忽视的细节。很多同学，觉得简历内容应该越多越好，这样才能表现出他的能力。其实这个想法是不对的，因为HR看一份简历是很快的，他只会快速寻找简历中的重点挑着看✅ 正确做法：排版清晰，可以优化润色，但不能造假。 ❌ 雷点2：一份简历投遍所有岗位不管是后端、前端、测试、数据分析，全部用同一份简历投递，HR很难判断...