写简历

个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

这几个月匆匆忙忙连滚带爬，三月都没怎么投，四月底投了几家，基本没有回复，最后一家发了offer，没去（就一面，没有聊技术方面问题，问了一下基本问题就过了，太假了）😃准备准备一下八股和项目，竞争力太弱了，只能说大一大二太摆烂了，大三才开始准备

1.BOSS直聘AI 前端岗位JD要求传统前端工程师（薪资 20K–40K）涵盖 6 大技能维度：核心技能HTML5 / CSS3 / JavaScript (ES6+)、React / Vue / Angular、TypeScript / JSX / Vue3、状态管理（Redux / Pinia / Vuex）工程化 & 构建Webpack / Vite / Rollup、Babel / ESLint / Prettier、npm / pnpm / Yarn框架与生态前端组件库（Ant Design / Element Plus 等）、UI 设计与交互、前端路由 / 状态管理网络与...