小米硬件二面

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全志技术面压力也挺大的（但还是比不上小米hh），全程四十分钟：1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？4、阻抗匹配和减小EMI设计。5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。

1.了解我们公司吗，你觉得你简历上哪一个项目比较和公司业务匹配2.你最新的一个项目是做什么的，负责的内容是什么，有没有软件内容3.介绍一下你的电源项目4.你觉得你本科期间学的比较好的课程有哪些5.有没有遇到什么问题，这个问题是硬件的问题还是软件的问题6.介绍一下你的这些比赛经历，具体是做什么7.比赛时的压力你是如何处理的8.画一下电源项目的拓扑结构9.说一下关键元器件的选型10.项目中的layout你是怎么做的，有什么注意的地方11.在大四实习期间，你有没有什么目标12.你的职业规划是什么13.如果进入公司以后，没有人带你，如何完成自己的工作任务

又拿到两个offer 哈哈哈哈哈好开心