拿到offer了，26届测试开发，双非一本，写个收尾。 两个月，投了40家，笔试23家，一面18家，二面9家，拿到3个offer，选了最满意的那个。 说几件这两个月学到的事，给还在投的同学参考一下。 【1. 投递量要够，精投不够用】 一开始我觉得精投就行，认真看JD，选匹配度高的，投了10家觉得差不多了。 结果不行——中小厂没消息太多，大厂竞争激烈，10家根本不够。后期一口气补投了20家，最终offer反而来自这20家里的两个。 量要够，至少30家起，宁可多投不匹配的，也别因为"不确定"就不投。 【2. 填表浪费的时间比我想象的多】 前期手动填表，每家15-20分钟，投了2...

我大三tmd逃课去白马培训是吧，你老冯同意了没？

好像是个中厂，如果处女面面这个会死吗

1. 介绍一下你做过的项目，挑一个你最有代表性的详细讲一下答：我会优先挑一个和嵌入式强相关、并且自己参与度最高的项目来讲，不建议把项目讲成“功能介绍”，而是要讲清楚自己具体做了什么。可以按照下面这个结构回答：项目背景先说项目是做什么的，比如智能小车、控制板、采集系统、机器人、车载节点或者某个比赛作品。再说项目解决什么问题，应用场景是什么。我的职责负责哪一部分硬件和软件。比如负责底层驱动、通信协议、任务调度、传感器数据采集、控制算法、上位机联调等。技术方案用了什么主控，比如 STM32、ESP32、NXP、TI。外设接口有哪些，比如 UART、CAN、SPI、I2C、ADC、PWM。软件架构是裸...