建设银行省分科技

入职一个多月了，来分享一些landing的感受～ 整体说下：可以打85分，毕竟当时辞职就是想要走出舒适圈，的确也会有些不舒适，但基本上是因为阿里和网易风格有差别，需要一些时间适应 我所在的产品线整体风格不卷，加班不严重，周末大家都安排自己的生活，可以安心放下手机，也让我彻底放下“不秒回羞耻症” 阿里云团队规模太大，分工很细，人也很多，想搞清楚一件事情要对接好多好多人，要熟悉的流程也贼多，这个过程的确有些累，但我估计只要在大厂都会这样 感觉这边做事情自由度更高，换句话说，老板只要结果，过程怎么做自己想办法去 凡事凡人都爱讲价值。初次对接的其他部门的同事，也会直接问我，“你对业务的价值是什么” 前...

网上铺天盖地传起来🐻厂要开始裁员了，而且只裁新人和老人，好家伙你是不想培养新人了是吧，老人薪资高，降本增效，掐头去尾，就si操半新不旧的人，绝了，我以前10.19号参加笔试后到现在还没通知，好家伙怪不得没通知，要开始“财源”广进计划了是吧还刷到很多应届生被裁的。度子业务确实不咋的，老是起个大早，结果最后搞得不咋的，之前的文心一言就是，早早上线，结果现在搞得不咋的

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...