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嵌入式工程师
CVTE 嵌入式软件支持,1.自我介绍2.八股(1)spi与i2c,大部分是这个,spi可以去掉哪根线(2)adc,项目写了,还问我英文全称(3)gpio,(4)串口速率相关(5)占空比(6)中断有没有返回值,有没有函数参数,谁调用(7)linux命令看进程杀进程(8)进程和线程(9)数组和指针4.代码(1)给你一个链表怎么判断是不是环形的(2)找一个数组中第二大的数第二个没讲清楚,其实就是一个简单的双记录板思想😭😭3.其他(1)有没有其他技术栈(2)对加班出差的选择,父母是否支持以及自己的看法(4)为什么选择嵌入式软件支持(3)期望薪资(4)有没有参加过校级组织,组织过什么活动我说负责就业,问你消息渠道面试官很和蔼,面到后面我都不知道自己在讲什么,没有不胡言乱语的义务!😤因为不想面试了很久没看八股文了,但是🈶不想放弃这次机会,事实证明八股要常看常新二面 50min1.自我介绍2.评价(老师对你,你对自己)3.最有成就感的项目,为什么,难点在哪,再做一次怎么优化,最自信最花费时间的一点,代码量4.线程创建和进程创建的函数,fork和pthread_create底层调用哪个API5.进程的通信方式,你用过哪个,举个场景6.影响ADC精度采集的参数7.什么情况下你会觉得有压力,解压的方式8.多个客户同时找你,你怎么办9.加班,出差,薪资待遇10.三到五年的职业规划11.手上的offer12. 为什么选择嵌入式软件支持13.指针的使用场景,与数组的区别手撕welcome to cvte转cvte to welcome,没写出来,然后时间不够,讲思路了。反问序号不代表询问顺序,想到哪写到哪(┳◇┳),感觉不太行,面试官那边太吵了导致很多东西都没听清,手撕没写出来的话大概率挂掉了,对我思路的干扰蛮严重的,唉,寄,面的我要死掉了,还是许愿一下三面吧
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1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路?4. 为什么选择这颗DSP?5. AD的精度是多少?6. 传感器如何与板子连接?7. 传感器为什么需要经过放大电路?8. 电源的架构是怎样的?9. 24V如何转成±15V?10. 15V输出是否做了滤波处理?11. 用两种不同大小的电容滤波,原因是什么?12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO?13. 你说LDO比DCDC更稳定,原因是什么?LDO相比DCDC有什么弊端?14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强?15. LDO的电流规格是多少?16. 介绍485通讯?485的高低电平是多少?17. 介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时如何选择要通信的从机?为什么需要上拉电阻?18. DSP的晶振频率是多少?是什么类型的晶振?19. 板子Layout有哪些需要考量的地方?20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起,哪些属于相同功能的模块?21. 网口上的网络变压器有什么作用?画网口走线有哪些注意事项?22. 电源走线的线宽如何设计?23. 板子是自己焊接的吗?24. 用到了哪些电阻封装?0805封装的电阻耐多大功率?25. 用到了哪些种类的电容?26. 焊接的具体步骤是什么?27. 能焊接的最小封装是多少?28. 运放有哪些关键参数?29. 运放是你自己选择的吗?30. 三极管和MOS管的区别是什么?
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