今年的嵌入式秋招，几乎可以用“内卷到极致”来形容。无论是岗位数量、笔试难度，还是面试节奏，都让人真切地感受到竞争的残酷。首先是岗位少。不少企业今年收缩了招聘规模，能放出正式校招名额的公司屈指可数。往年常见的中小厂和代工企业，今年要么暂停秋招，要么只收少量实习生。投递的简历一大堆，系统显示“已读未回”，成了常态。其次是笔试难度提升。从以往考基础C语言、FreeRTOS，到如今动辄手撕驱动、协议栈、内核调度逻辑。题目不仅长，还综合考察通信、总线、系统、网络、内存管理等多模块知识。稍有遗漏，就容易被淘汰在第一轮。再就是面试节奏快且狠。许多公司一轮接一轮地压问题，像是在“筛机器”。面试官常常一句话：“...

hr也是实习生 回去还要读书

成功拿下一个央企offer。

首先直接说结论：实习质量的重要性远大于数量。这个质量包括，公司title+部门业务+简历包装，具体怎么包装简历的可以看我这篇文章 实习包装不是吹牛皮，要怎么包装看这里公司title：顾名思义，ATMD的说服力肯定要大于中小厂的，因为这样代表了你已经被这些厂筛选过一回了。部门业务：核心的部门 > 非核心业务，比如腾讯的wxg、游戏，阿里的淘天、阿里云，美团的外卖、酒旅，字节的抖音、tt，这些都是核中核，出来都是企业抢着要的。简历包装：由于实习期间大部分人的工作都是做的dirty work，所以包装简历，在面试时跟面试官有的聊，聊的怎么样就很大程度上能决定你这样面试的结果。