# 概述​ 我是22届某211院校软件工程专业毕业的，毕业后在一家小国企做Java开发，干了几年后辞职考研，考研失败，已经有一年gap了，华为od是个不错的选择，联系栗栗姐走od流程。中间过程比较坎坷，但栗栗姐非常耐心地帮助我，最后还是收获到满意的结果。真的非常感谢栗栗姐长达半年的帮助和指导，进度跟进也非常及时，尽职尽责，如果有考虑od的同学，可以放心联系。# 机考​ 刷了一个月的题才参加机考，机考题目比较简单，全是逻辑模拟题，没有涉及到复杂的算法，390分通过。# 综测 ​ 机考通过后就会发邮件进行性格测试，这个东西不难但非常重要，请认真准备。 # hr面 ​ 大概十几分钟，就是简单聊聊，只...

准备秋季赴美读研，最近在想暑期实习该投什么方向，来问问做AI芯片/架构的前辈。先说背景：中九IC本科，做过SRAM外围电路、二级运放，也做过FPGA图像处理。同时搞过一些CNN推理优化和训练后量化（对称线性、混合精度），对模型压缩和精度-面积trade-off有一定体感。长期想做NPU/AI加速器的系统架构或者软硬协同，偏整套系统那种。但暑期实习就很纠结。目前看下来大概两条路：1）端侧推理/INT8部署优化方向，能接触真实workload和性能瓶颈，理解推理栈是怎么跑的2）FPGA/硬件实现方向，继续强化数据通路、存储、带宽这些硬件基本功端侧推理会不会太偏CS了，IC背景去做算不算跑偏所以想请教两个问题： ① 如果目标是NPU/AI加速器架构方向，哪种实习经历更有积累价值？ ② IC背景往这个方向走，是该系统性补CS能力，还是把量化、定点、dataflow、memory hierarchy这些打深就够了？

最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...

#签字费：30k#年终奖：1-2个月#工作作息：无加班费，加班调休；公积金7#面试评价：两面