背景：某低功耗芯片在待机模式下漏电流超标，需要通过电路设计优化将功耗降低至≤1μA，核心围绕低功耗设计技术展开。核心代码模式算法题：删除有序链表中重复的元素-I追问1：如果换成 FinFET 工艺，比如台积电 7nm 的，怎么优化晶体管尺寸来减小漏电流？追问2：物理设计上，怎么用多电压域设计，来分开给关键和非关键模块供电？追问3：如果芯片要做 DVFS，PMU 那边是怎么配合，来优化电压和频率的？追问4：画版图的时候，衬底接触和隔离环要怎么弄，才能避免闩锁效应？追问5：实际项目中，有没有碰到过因为工艺偏差时序收不上的情况？一般是怎么解决的？

兆芯，一面15分钟的速通神话，谢谢兆芯对我的认可（也可能是对内推我的师兄的认可），我在等你的电话，约一个hr面好么？ˉ﹃ˉ业务一面：8.201. 自我介绍2. 很浅的项目考察3. 乘法器设计4. 独热码、格雷码概念5. 其他：想从事的方向、意向地6. 反问：后续流程、部门业务约了30分钟面试，但基本只问了我10分钟左右，加上自我介绍和反问差不多15分钟，面完两天后收到二面邀请。————————————————业务二面：8.241. 自我介绍2. 重点拷打实验室项目（包括项目概况、个人工作、论文创新点、未来优化方向等）3. 其他：职业规划4. 反问：培训计划、部门业务兆芯的二面面试官在项目上的考察算是比较深的，面试官也很专业。但是对于实习工作和比赛项目都没怎么询问，感觉自己的发挥不算太理想(._.ll)希望能给我个机会为国产cpu尽一份力量（求你了）

飞腾面经（总时长1H）： 7.17 投递 8.2面试 无笔试 Part one HR提问： 1.自我介绍 2.户籍信息，是否有来长沙工作的意愿 3.目前其他公司面试进度，是否有拿到offer? Part two 技术面： 1.简历项目盘问：包括项目验证覆盖率怎么判定是否100%，怎么制定验证功能点，自己发现了代码中的哪些bug，在设计人员提出的验证要求外自己还觉得应该验证哪些功能？ 2.介绍对DMA的理解，DMA搬运对象内存和外设的区别是啥，怎么判断DMA搬运完成？ 3.介绍以太网验证case，是否做过以太网带宽功能的验证,介绍下其他项目中如何提高总线传输带宽的 4.八股提问： （1）Verd...

从7月份开始投递，投了快100多家，只有几家给了测评，是我的简历出了问题吗？菜牛跪求各位大牛指点