1.自我介绍2.gan主要是水平型器件用的比较多硅基gan的优势，应用场景有哪些3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别4.对比碳化硅的优势4IGBT的了解5.SBD对比其他二极管的优势我说双击退化效应，反向恢复特性反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同6.pn结的双击退化效应影响什么7.米勒效应为什么会出现在什么时候出现为什么会在这个时候出现8.对于之后岗位的规划

8.11投递，8.13AI面AI面:基本上就是拷打宝洁八大问，结合项目和你的回答追问。主要集中在在项目中遇到了哪些难题？解决办法？给你以后带来了什么帮助？学习了哪些新知识，通过什么途径，如何运用到生活中？以及对小鹏公司的看法等。每个问题都要说够五分钟，说的口干舌燥。8.25一面（技术）:1.自我介绍2.挑一个最熟悉的项目，介绍一下背景，优势，设计思路。3.结合项目进行提问:主要注重项目落地及制造相关，问了一些制造精度，实物的抓取精度，抓取过程中的振动及冲击等。制造出的实物如果满足不了配合及公差怎么办？装配有没有遇到问题。4.项目管理中遇到的难题？如何解决？9.1二面（主管）:1.自我介绍2.了解悬架吗？包含哪些部分？3.材料力学学的怎么样？强度，硬度，刚度的概念？常用的指标有哪些？4.用过那些材料？选材的时候主要考虑什么参数？5.互换性学的怎么样？尺寸链的概念？全程八股文拷打，挫败感最强的一次面试，本来都已经无了，9.5发来了三面通知。9.5三面（HR）:1.自我介绍2.继续拷打宝洁八大问，困难，解决办法，跨部门合作出现问题怎么办？导师对你说过最有用的一句话是什么？用三个关键词总结一下自己。3.沟通家庭情况及预期薪资。9.9 OC

面试20分钟，是不是寄了，今天上午刚面的

7.22 AI 面试，一通乱讲，尽力做个正常人，AI 测评分数关系到约面时间。8.21 一面，问了下实习以及 CPP 相关八股。8.25 二面，竟然是 HR 面，说是技术面的面试官没空，先 HR 了🤣。9.3 三面，上来直接拷打了十几分钟 Linux 八股，没咋准备，胡乱一通讲；反问直接说我没什么问题，面试光速结束……9.9 OC。