1、对锦浪科技目前从事的产品的了解2、 光伏逆变器常用拓扑有哪些，跟你自己项目的吻合度有多高3、从电网取电前一级是什么拓扑4、围绕一个项目进行硬件介绍，包括器件选型，从原理图到PCB的设计以及单板的调试工作5、 散热方式是什么，风冷or水冷6、 双脉冲测试关注波形什么特性7、双脉冲测试后得到单个开关过程中的开关损耗，整个连续域中（如一个基波周期）的损耗如何计算8、如何确保稳态运行时器件的结温满足要求，结温按照多少做的限额9、 热设计是自己做的吗10、如何去测晶圆的温度，是否满足前期的热设计11、用的是哪一家的模块，什么封装？12、SiC和Si在使用过程中的差异点，各自的适用场景？目前SiC和Si的开关频率分别是多少13、 画板子的软件14、有没有读博的打算

1.自我介绍2.gan主要是水平型器件用的比较多硅基gan的优势，应用场景有哪些3.650V以内，hemt和垂直型mosfet底层技术有什么区别4.对比碳化硅的优势4IGBT的了解5.SBD对比其他二极管的优势我说双击退化效应，反向恢复特性反向恢复影响什么，二者反向恢复特性为什么不同6.pn结的双击退化效应影响什么7.米勒效应为什么会出现在什么时候出现为什么会在这个时候出现8.对于之后岗位的规划

面试时长大概1h1.英文自我介绍（懵了哈 支支吾吾了几句2.研究生项目逻辑3.矢量网络分析仪如何校准 校准器件选型4.频谱仪可以测哪些指标 ppm定义 如何改善频偏5.晶振的选择 内部时钟怎么得来的6.板子上电顺序 芯片功耗计算7.buck的损耗计算 输入降低 效率怎么变化8.电感损耗有哪些 怎么计算9.mos管选型10.有哪些方法可以去做阻抗匹配 详细说说11.NFC线圈的制作 有效距离如何仿真12.近场辐射区的范围13.ce的lisn原理 国际标准解读14.TVS管选型 放哪里15.死区时间计算 硬件怎么做 RC怎么去选型可能有融合其他面试不过半导体方面的问的都比较细有的会刨根问底

1V2  时长大概1h基本上都是盯着项目问的1.讲一下项目的逻辑框图 （star法则回答即可2.ble工作逻辑 RSSI如何换算到距离的3.ble的灵敏度 ce测试标准4.为什么会有米勒平台5.latch up 定义 以及 如何 改善6.ESD 如何 防护7.偶极子天线和倒F天线都是全向天线 性能区别8.编码器的逻辑原理9.pid 增量式 和 位置式区别 pid 应该怎么调

等我入职了我也要换这种头像，好有意思，符合我目前的精神状态

有没有佬说一下要什么样的性格才能过呀