关于面试：面试大致分为三类，分别是技术面、领导（主管/总监）面、HR面1.技术面：主要还是以聊项目为主，辅以一定的八股，八股主要是C语言的常识、常用通信协议、操作系统基础知识。 常问问题：介绍一下I2C，应该是面试官问的最多的问题，在某次面试中被问到，刚答了一般被打断：“知道你了解了，不用再说了”。作为一个经典的通信协议，除了介绍时序之外，还可以讲一下硬件上面的知识，比如上拉电阻的选择、引脚的配置、线与机制在多主机仲裁中的作用。类似的问题还有uart的时序及有效数据占比，CAN通信协议中的时钟同步等，总之要对简历项目上写的协议比较熟。 你遇到过什么bug，是如何解决的。这个问题主要是面试官想看...

给我气笑了

这下误闯天家了

半导体制造设备（Semiconductor Manufacturing Equipment）全球市场总体规模半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设...