4年前端开发经验，我是今年3月25号被裁的，被裁之后就一直在投简历面试找工作，直到现在（6月4号）终于拿到了一个还凑合的offer，来聊聊我这几个月的感想。如果用4个字来概括现在的行情，可以说是大雨倾盆，而你的伞属于是风吹了一下直接能吹断的那种。详细的数据可以以我为例：这几个月，我沟通了800+公司，80%直接未读或者已读未回，剩下的公司，大概三分之一会要你简历，其余的直接说不合适，这三分之一里要你简历的，最终能约到的面试大概又是3分之一左右，这一层层漏斗筛下来，差不多有十家多一点给了面试机会。这个体感你们可以自己掂量下，有一个非常残酷的事实是，所有给我面试机会的公司，几乎全部和AI有关，如果...

悲报：大厂挂麻了喜报：找到实习了悲报：实习公司很小，实习薪资很低300/天，在北京需要自己租房喜报：实习公司是二线大厂的子公司，简历可以写大厂名字，支持背调背景：211本+985硕三月中到现在面了很多，挂了很多，第一次收到offer还有其他面试流程在走

大疆嵌入式软件开发岗位，一面通常不会只问「会不会用 STM32」，而是围绕全链路交付能力展开：从 Boot、驱动、RTOS/Linux，到性能、功耗、可靠性，再到你如何把一块板子做成可量产、可维护的产品。根据近年投递反馈与岗位 JD（芯片底层到智能系统、异构平台、软硬协同），一面常见节奏是：30% 项目经历与难点复盘（能不能讲清你负责什么、怎么验证）30% 基础与架构（ARM、总线、OS 选型、中断与内存）25% 编码或伪代码（C/C++、并发、协议解析）15% 调试与工程素养（示波器/逻辑分析仪、日志、版本管理、协作）面试题目：选一个你参与度最高的固件模块：它的输入/输出接口是什么？如果重来...