CVTE提前批硬件工程师面试经验分享

📍 公司名称：CVTE

💻 应聘岗位：硬件工程师

❓ 面试问题整理：

1. 请介绍一个你参与过且最为熟悉的硬件项目。
2. 简述该项目中你所设计的电路整体架构，并说明你在其中承担的具体工作内容。
3. 一个典型的DSP最小系统需要包含哪些基本电路模块？
4. 在项目中为何选择这颗特定型号的DSP芯片？选型时考虑了哪些因素？
5. 使用的ADC模块精度是多少？影响其实际精度的主要因素有哪些？
6. 传感器是如何与主控板进行电气连接的？接口方式是什么？
7. 为什么传感器信号在接入ADC前通常需要经过放大电路处理？
8. 整个系统的电源架构是如何设计的？能否描述一下电源树（Power Tree）的结构？
9. 如何将输入的24V电压转换为±15V的双电源输出？采用了什么方案？
10. 在±15V的输出端是否进行了滤波处理？具体采取了哪些措施？
11. 提到使用了两种不同容值的电容进行滤波，这样设计的原因是什么？
12. 为什么选择使用LDO而非DC-DC来将电压降至5V为芯片供电？
13. 你提到LDO比DC-DC更稳定，这种稳定性的来源是什么？同时，LDO相较于DC-DC有哪些劣势？
14. 从原理上解释，为何LDO的带载能力通常弱于DC-DC？
15. 所选用的LDO器件其额定输出电流参数是多少？是否留有余量？
16. 请简要说明RS-485通信协议的特点，其高低电平的电压范围是怎样的？
17. 谈谈你对I²C通信协议的理解：它是否区分主从设备？当存在多个从机时，如何实现目标设备的选择？上拉电阻的作用是什么？
18. DSP芯片所使用的晶振频率是多少？采用的是哪种类型的晶振（如无源/有源）？
19. 在进行PCB布局布线时，需要重点考虑哪些因素？
20. 你提到应将功能相近的器件集中布局，具体哪些模块属于“相同功能”范畴？
21. 以太网接口中集成了网络变压器，请说明其作用。此外，网口相关走线需要注意哪些设计要点？
22. 电源路径的走线宽度应如何确定？依据哪些参数进行计算？
23. 样板焊接是你自己完成的吗？还是交由外部加工？
24. 设计中使用了哪些电阻封装？例如0805封装可承受的最大功率是多少？
25. 电路中应用了哪些类型的电容？各自的典型应用场景是什么？
26. 如果是你亲自焊接，能否描述一下具体的焊接流程和注意事项？
27. 你具备焊接的最小元器件封装尺寸是多大？（如0402、0201等）
28. 运算放大器的关键性能参数有哪些？你在设计中重点关注哪些指标？
29. 项目中使用的运放是你自主选型的吗？选型依据是什么？
30. 请对比说明三极管与MOS管在工作原理和应用上的主要区别。
31. 若板卡上电后无法正常工作，你会按照怎样的排查思路进行故障定位？
32. 是否查看过DSP运行过程中输出的调试信息或日志（log）？如何获取？
33. 对于工作地点是否有特定偏好或限制？
34. 你的期望薪资范围是多少？
35. 最后，你有什么问题想要向面试官了解或确认的？