浪潮硬件工程师面试

16:30面试提前入场了，hr会提前加微信通知

面试大概十几分钟

问项目，问项目也就顺带问一些硬件八股如下

我觉得全程都还挺友好的，氛围也不可怕

(1)项目

摩托车四层板项目中涉及什么通信协议，你是怎么实现的?

12v，5v和3.3v中，你是怎么做到5v和3.3v的

四层板每一层分别是干什么用的

（2） PDN

这个12v-1.2v的你的电流是多少(IR drop要电流)

怎么通过增加去耦合电容来优化布局

加电容要考虑什么?容量vs大小vs价格，还有什么呢

insertion loss和return loss解释一下，是什么意思

（3）项目

SPI协议多少根线?分别是什么

你说的跨团队协作能力体现在哪里?

软硬件协同能力体现在哪里呢?