讯飞硬件工程师面经

1、运算放大器选型依据2、介绍一下所采用的电源拓扑结构，BUCKBOOST3、MOS管如何判断电压击穿还是电流击穿4、MOS栅极电阻作用，大小5、MOS管米勒平台产生原因6、如何加快MOS管的导通7、优化电源的效率，可以从哪些方面考虑8、buck boost电路中的电感的作用

双机位，电脑端不能接副屏，45分钟20道单选，题目比较简单，模电部分考了三极管和MOS管相关，工作在放大区的状态（有两题一摸一样离谱），导通电阻，有一题是拿万用表二极管档测量MOS管D,S极显示“OL”出现的问题。其他的题目比较杂，有选择合适示波器带宽测量100Mhz信号的，有问你哪个电容高频性能最好的，只有一道根据纹波百分比计算LDO电感的计算题

16:30面试提前入场了，hr会提前加微信通知面试大概十几分钟问项目，问项目也就顺带问一些硬件八股如下我觉得全程都还挺友好的，氛围也不可怕(1)项目摩托车四层板项目中涉及什么通信协议，你是怎么实现的?12v，5v和3.3v中，你是怎么做到5v和3.3v的四层板每一层分别是干什么用的（2） PDN这个12v-1.2v的你的电流是多少(IR drop要电流)怎么通过增加去耦合电容来优化布局加电容要考虑什么?容量vs大小vs价格，还有什么呢insertion loss和return loss解释一下，是什么意思（3）项目SPI协议多少根线?分别是什么你说的跨团队协作能力体现在哪里?软硬件协同能力体现...

秋招可以提前结束了