无压烧结银膏的国产化历程梳理（荒寂前行）

无压烧结银膏的国产化历程梳理（荒寂前行）

无压烧结银膏的国产化历程发轫于国内企业SHAREX善仁新材对高端封装材料的突破性研发，以下是关键发展阶段及技术进展：

一 技术起步与早期突破（2016-2018年）善仁新材（SHAREX）自2016年成立后，依托成立于2005年的母公司---上海常祥实业的技术积累，于2018年率先实现烧结银膏的国产化量产。其产品覆盖无压烧结银膏、有压烧结银膏、烧结银膜、预烧结银焊片等全产业链，成为全球唯二具备从纳米银制备到量产能力的企业。早期产品如AS9373通过表面能优化，在160℃无压条件下实现烧结，突破了传统工艺对高压设备的依赖。

二 低温烧结技术迭代（2018-2024年）

1 150℃烧结突破：2022年推出的AS9373通过纳米银颗粒表面能设计，可在普通烤箱150℃完成烧结，生产效率从每小时30件提升至3000件，广泛应用于SiC和GaN功率模块。

2 130℃超低温创新：2024年发布的AS9338进一步降低烧结温度至130℃，采用无铅环保配方，适配电动汽车动力总成模组和5G基站等对热敏感场景。

3 材料性能与工艺优化

高导热与可靠性：善仁新材的AS9376（200℃烧结）等产品，通过优化银颗粒分布和表面粗糙化处理，实现热导率超260W/m·K。

柔性烧结技术：AS9335X等柔性银膏在5G射频模块中降低信号损耗，推动高频封装应用。

三 国产化生态构建（2024-2025年）

1 供应链自主可控：善仁新材实现从纳米银到成品的全流程国产化，打破国外垄断，客户超400家，成本较进口产品降低30-50%。

2 多元化技术路线：无压烧结银膏AS9335X1，气孔率低于2%，适配20MM*20MM大面积模组封装。

四 应用场景扩展（2025年以后）国产无压烧结银膏已渗透新能源汽车（SiC电驱）、5G通信（射频封装）、光电子（高功率LED）等领域，替代传统焊锡和进口产品，推动国产半导体封装技术升级。

善仁新材计划进一步开发无压烧结铜膏（2028年量产），降低银材依赖，持续优化成本与性能。