阿里巴巴平头哥内推

‌阿里平头哥笔试面经主要涵盖技术、项目和基础知识等方面‌。

• ‌技术面‌：涉及芯片设计相关问题，包括数字电路设计、硬件描述语言(HDL)、集成电路设计等。考察Python、Java、C/C++等编程语言知识。询问操作系统和计算机网络基础知识。考察算法和数据库知识。
• ‌项目面‌：要求详述参加过的项目经验。询问验证流程、AMBA总线细节、功能覆盖率等。
• ‌基础知识面‌：考察UVM各个phase、cache了解、Interface等。询问task并行执行的方式。

整体而言，面试过程偏技术，需充分准备相关知识和技能。‌

阿里平头哥25届秋招进行中！

公司介绍：平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心芯片、IoT芯片等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。

🗳【招聘对象】

在2024年11月1日-2025年10月31日期间毕业的同学。中国大陆（内地）以毕业证为准，中国港澳台及海外地区以学位证为准。

🗳【岗位方向】

芯片前端：芯片设计/验证/DFT工程师、计算机体系结构工程师。

芯片软件：芯片软件工程师、测试开发工程师、嵌入式软件工程师、编译器与计算机体系结构开发工程师、AI算法工程师。

芯片平台：硬件开发工程师、模拟设计工程师、芯片物理设计工程师、信号完整性/电源完整性工程师、ATE测试工程师。

📍【工作地点】上海、北京、深圳、杭州、成都等

🗳【内推链接】https://recruitment.t-head.cn/campus/qrcode/home?code=0Rp91oftiBMXUQEaLJ6mDQ%3D%3D

（免填内推码，直接点击链接投递）使用内推码简历优先筛选，有任何问题包括进度查询可以私信我，内推后在评论区留言【姓名缩写+岗位】，方便捞人和确认投递状态