嵌入式校招-外企投递清单

#通信硬件投递记录#

之前给大家分享了一波我投递过的嵌入式公司，说实话招嵌入式的公司还是蛮多的，这次我给大家整理了嵌入式外企公司，其中大部分我都在去年秋招投递过。我本硕都是机械专业，今年6月份毕业的，意向岗位基本都是嵌入式软件开发、嵌入式驱动开发等岗位。整理的嵌入式外企投递清单如下：

1.高通 8.27在牛客APP投递

2.特斯拉 9.2投递

3.霍尼韦尔 9.15投递，一面无后续

4.ARM china(安谋科技) 8.18投递 9.7机考 9.15一面

5.思科 8.20投递 9.20机考

6.博世 8.17投递 9.9一面挂

7.nvida 8.7投递

8.intel 8.8投递 机考无后续

9.NXP 8.20投递

10.诺基亚 9.10投递

11.AMD 8.29投递 9.2机考

12.安霸

13.三星

上面这些外企待遇基本都很好，加班也相对少。我自己的话能力有限有些面试了但是最后都没拿到offer。这里还是推荐搞嵌入式的同学秋招都可以投一下试试，万一真就进了外企大厂呢！面试时基本都是中文，最好四六级还是过一下，这些公司里面只有思科要求上传英文简历，其他有疑问的都可以在评论区问我！