2023-03-30 16:41 厦门大学 硬件开发
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markpro
中国科学院大学 集成电路IC设计
EETOP上的材料吧？
Mr.Tesla
Universiti Teknologi Malaysia 硬件开发
楼主什么岗
二号葫芦娃
哈尔滨理工大学 后端工程师
居然是全英文呜呜
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