大华硬件工程师面经
一面（电话，24min）
自我介绍，实习的主要内容，完成了哪些工作，主芯片用的什么，板卡有哪些输入、输出信号，实习的过程中遇到过什么问题，哪些参数会影响BJT的工作状态，DC/DC和LDO的工作原理、区别，项目介绍，电压是怎么测的，为什么选用这款芯片，IIC的通信速率一般是多少。
二面（技术现场）
技术面：自我介绍，讲一下项目中遇到的两个问题，分析一下MOS管并联时会不会出现恶性循环的情况（即一个管子的IDS一开始比其他的大，接着会越来越大），温度升高时，MOS的导通内阻变大还是变小，三极管饱和的条件，三极管的输入输出特性曲线，个人优缺点。
三面（HR现场）
自我介绍，家庭情况，上学比较晚的原因，父母对你的影响大吗，对你影响最大的人是谁，个人优缺点，如何看待长期目标和短期目标，对地点的要求，求职时除了考虑地点还会考虑哪些因素，有没有offer，如果中兴跟大华都给了offer会选择哪个，女朋友，专业课程的问题，为什么选择做硬件。
