燧原科技,数字固件开发,面经

九月初投的数字固件,10.24约面,25号面试。原本一直没消息以为早挂了,突然被捞还以为是补招,面试官说是因为原本只打算社招,最近转校招所以才开始面试。
无笔试,只有一轮面试,技术面和主管面一起。

1、技术面:
自我介绍;
项目介绍,然后详细问项目中的细节;
对ARM结构的了解,哈佛结构、多级流水线、多发射、乱序,cortex核类型等等;
寄存器和内存的区别;
启动过程,怎么定位到中断向量表;
异常的种类,野指针触发哪种异常;
UART、IIC、SPI,IIC多master仲裁;
虚拟地址的优点,如何做到权限和地址保护;
结构体内存对齐;
2、主管面:
意向城市,投递了哪些公司;
介绍了公司和部门业务;
面试评价和职业发展建议;

腾讯会议面试,因为是技术面和主管面一起,所以主管听完了整个面试,技术面试官也有两三人,轮流提问、追问,但大多问得不深,大部分时间在问项目,无手撕。面试官人也很好,问到我不会时会解答,我回答完还会说谢谢。主管人也很好,详细介绍了部门业务(虽然有些我没听懂😂),还聊了一下新一轮芯片制裁对国内芯片行业的影响。整体面试体验非常好,很感谢几位面试官。
#燧原科技##面试##固件开发工程师##嵌入式#
全部评论
想问下有offer嘛?
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发布于 2022-10-27 16:24 江西
请问你是什么专业的呀?这个课里的知识吗,我是电子信息工程的,他问的这些有些没学过
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发布于 2022-12-13 17:21 河北
我也补招被捞了,模拟岗
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发布于 2022-10-29 20:29 上海
我也是,感觉HR好好呀
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发布于 2022-10-26 22:00 江西

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01-27 13:40
已编辑
中国科学院大学 C++
记录一次的华为ICT计算产品线嵌软面试经历,分享出来攒人品,希望大家都能顺利拿到offer!💪🔹 个人背景 (BG)本硕双目标院校,专业对口。🔹 时间线与流程 (Timeline)11月初:投递简历11月中旬:笔试。运气比较好,考了400来分。11月底:线上一日三面,极限挑战。09:00 一面:开局手撕代码(双指针),之后详细深挖项目经历,问得比较细。选了最有挑战性的项目讲。还被问到AI相关知识(加分项,但非必须),正好实习接触过,和面试官聊得不错,获得了积极反馈。然后是,例行公事,选一道笔试题讲一下,这部分早有准备,把笔试时没ac的第三题重新讲一下(推荐大家面试前去 codefun2000 看看题解,这个好像是必问的,在刷题的时候也帮了我很多)10:00 二面:题目是Leetcode字符串解码的变体。写完代码后,面试官问了一些常见的八股,然后问了实习做的具体内容。11:20 主管面:主要是综合素质考察,聊了学习能力、抗压能力、团队协作、个人最出彩的经历、Base地意向等。主管明确表示他这边问题不大,主要看后续评级和HC!12:30 接口人保温电话!效率超高,沟通了手头offer情况、期望评级、去上海青浦的意向等。反向了部门工作强度和如果先签其他保底offer,华为是否愿意等违约。后面表示了想去东莞的意向,接口人帮忙流转了一下。🔹 后续大概一个月后开出了,职级还可以,但给的具体岗位和部门不太符合预期,最后释放了。
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