固件开发工程师

一面提问：1.c语言问题，手撕代码，第一次遇到手撕代码，两道题，一个是字符串转int类型；第二题是将一个int类型的高低字节转换。2.问了一些关于单片机启动的知识，3.内存分类，以及存储速率区别4.iic等外设的知识，怎么写的驱动程序，如何实现硬件地址的发送5.最后的问题就是问了一些项目相关的反问：1.所投部门的主要工作内容和人数2.后续流程需要多久。感觉是被捞起来了，希望有后续吧，对这个公司了解不多不知道有没有大佬知道

今天是2020年9月19号，昨天收到通知去intel（上海）现场面试。我总共投递了3个岗位，从早晨9点到下午3点，面了9场，面完之后感觉还行吧，甚至还想面。。。 我投递的岗位：1、Software-engineer(Complier)  第一面很简单，先中文的自我介绍，然后问了项目，最后问了C和C++的基础问题，都基本上秒了，手撕的题目也很简单，第一个忘了反正很简单，第二个是二叉树的深度，写完解释给面试官听。没什么问题，顺利进入第二轮面试。 第二面有点难受，因为这部门是做Complier的，我非科班，编译原理也没学过，回答的不是很通顺，面完之后的感觉是面试官想要也不想要，想要是因为我的确向这个...

虽然和hr说更倾向于固件设计（在无锡），但是还是测试团队来面试。首先自我介绍，然后开始拷打教育经历，询问实习经历。问了学了哪些专业课，复变函数学了没有，为什么去韩国交换，怎么去的，为什么放弃国内学校去法国，法国项目是什么文凭，要不要毕业论文，有没有硕士学位。专业知识问了保护的概念，继电器的工作原理，怎么设计/测试一个保护电路，什么是稳态/暂态，英语介绍一个项目（一点都没有准备，直接英语炸了，全程阿巴），英语翻译一段技术文档。反问了能不能转岗，工作地点在哪里（测试是在上海）。

九月初投的数字固件，10.24约面，25号面试。原本一直没消息以为早挂了，突然被捞还以为是补招，面试官说是因为原本只打算社招，最近转校招所以才开始面试。   无笔试，只有一轮面试，技术面和主管面一起。      1、技术面：   自我介绍；   项目介绍，然后详细问项目中的细节；   对ARM结构的了解，哈佛结构、多级流水线、多发射、乱序，cortex核类型等等；   寄存器和内存的区别；   启动过程，怎么定位到中断向量表；   异常的种类，野指针触发哪种异常；   UART、IIC、SPI，IIC多master仲裁；   虚拟地址的优点，如何做到权限和地址保护；   结构体内存对齐；   ...

先上来问了问学习生活情况，什么时候毕业。   问到了我的嵌入式项目。   为什么选择珠三角。   反问。      30min   总体聊天为主面试官+HR，面试官一看就是老工程师了，分享了一波长者的经验。

有没有大佬了解固件开发岗位啊，楼主接了一家半导体企业的固件开发岗位，企业主要做DRAM存储，感觉跟系统固件开发和Linux驱动开发都不太一样，之前看到一个帖子说固件开发属于是软件硬件啥都了解，硬件解决不了说固件过来看一下，软件解决不了说固件过看来一下，感觉两边都沾点但是都沾的不多，而且说是属于一年经验跟十年经验没有区别的岗位，突然就开始焦虑，有没有了解的大佬科普一下