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研二上学期拿到了日常实习的offer，导师直接说要是去实习，直接延毕。暑期自己又偷偷找了实习，又找到了两个大厂实习，都是后端开发岗位，自己说自己压力太大，想请假，导师直接拒绝我请假，说要是请假毕业自己弄，不给我签字。来学校两年，打杂干了一年半，小论文拖着不让发，哎...

顺序不记了，大致顺序是这样的，有的相同知识点写分开了1.基本数据类型2.基本数据类型和包装类型的区别3.==和equals区别4.ArrayList与LinkedList区别5.hashmap底层原理，put操作时会发生什么6.说出几种树型数据结构7.B树和B+树区别8.jvm加载类机制9.线程池核心参数10.创建线程池的几种方式11.callable与runnable区别12.线程池怎么回收线程13.redis三剑客14.布隆过滤器原理，不要背八股，说说真正使用时遇到了问题没有（我说没有，不知道该怎么回答了）15.堆的内存结构16.自己在写项目时有没有遇见过oom，如何处理，不要背八股，根据真实经验，我说不会17.redis死锁怎么办，watchdog机制如何发现是否锁过期18.如何避免redis红锁19.一个表性别与年龄如何加索引20.自己的项目的QPS怎么测的，有没有真正遇到大数量表21.说一说泛型22.springboot自动装配原理23.springmvc与springboot区别24.aop使用过嘛？动态代理与静态代理区别25.spring循环依赖怎么解决26.你说用过es，es如何分片，怎么存的数据，1000万条数据怎么写入库中27.你说用limit，那么在数据量大之后，如何优化28.rabbitmq如何批次发送，批量读取，答了延迟队列和线程池，都不对29.计网知不知道smtp协议，不知道写了对不对，完全听懵了30.springcloud知道嘛？只是了解反问1.做什么的？短信服务，信息量能到千万级2.对我的建议，基础不错，但是不要只背八股，多去实际开发中理解。面试官人不错，虽然没露脸，但是中间会引导我回答问题，不会的也只是说对我要求没那么高。面完问我在济宁生活有没有困难，最快什么时候到，让人事给我聊薪资了。下午人事打电话，问我27届的会不会跑路，还在想办法如何使我不跑路，不想扣我薪资等。之后我再联系吧，还挺想去的😭，我真不跑路哥😢附一张河科大幽默大专图，科大就是大专罢了

又是来自大疆面试的题，当时我表述的一个零件载荷是受（垂直于长板的）扭矩，受力情况更倾向于拉力，这种情况在大疆复盘1这篇帖子（文末给链接）提出了解决方案，但是可能面试官理解有误，理解成了扭这个长板，索性去研究一下长版受扭转下的零件应力情况，以及如何优化和补强，有想法的牛友也可以一块讨论如p1，采用的是一个长40，宽20，厚10的长版零件，厚10是为了方便观察零件内部的受力情况，材料给的是未来工厂光敏树脂的材料属性对零件底部孔固定，对两个孔分别反向施加10N的力，中间好像是均匀受力的，我们剖开试试看中间的剖面有没有让大家想起来什么东西，其实材料力学课本里面就给出了最开始的答案，最抗扭的截面形状是圆...