2021秋招offer对比

请各路大佬路过帮小弟指点一二
本人的基本情况是想要在北方定居,但是想去南方闯一闯,多赚点钱
目前手上的offer有
中兴 西安 17k*15 FPGA工程师/IC
东软医疗 沈阳 10k*18 FPGA工程师,
翰迅  上海 20k*15 可解决户口问题,
小米 重庆 20k*15 sp,基带芯片,犹豫sp会不会受重视发展好
大华 杭州 24k*14~16,安防FPGA工程师,薪水很让我心动

目前联影和经纬恒润给了意向,但是没有谈薪
华为已经过了三面,貌似泡池子了,不知道还要不要等下去。

海康明天二面。

但是以上的offer都快到期了,不能再拖了,各位大佬走过路过,为我第一份工作发表一下宝贵的看法,感谢(^_^) #offer比较##小米##中兴##浙江大华技术股份有限公司##东软#
全部评论
拜托各位大佬指点一二
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发布于 2021-09-24 00:49
校友帮顶
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发布于 2021-10-01 02:33
大佬是本科还是研究生呀
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发布于 2022-11-13 01:26 吉林
真滴羡慕啊,没有offer每一分钟感觉都是如坐针毡
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发布于 2022-09-08 14:29 黑龙江
东软×18吗
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发布于 2021-10-12 16:18
请问下楼主,联影的意向书是通过邮件发送的吗
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发布于 2021-09-27 18:03
中兴东软都要排除了,中兴第一年拿不到年终吧
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发布于 2021-09-24 04:09
拜托各位大佬投投票
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发布于 2021-09-24 00:47

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07-08 21:30
已编辑
南昌大学 嵌入式软件开发
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Twilight_m...:表格简历有点难绷。说说个人看法: 1.个人基本情况里好多无意义信息,什么婚姻状况、健康状况、兴趣爱好、户口所在地、身份证号码、邮政编码,不知道的以为你填什么申请表呢。 2.校内实践个人认为对找工作几乎没帮助,建议换成和测开有关的项目,实在没得写留着也行。 3.工作经历完全看不出来是干什么的,起码看着和计算机没啥关系,建议加强描述,写点你在工作期间的实际产出、解决了什么问题。 4.个人简述大而空,看着像AI生成,感觉问题最大。“Python,C,C++成为我打造高效稳定服务的得力工具”、“我渴望凭借自身技术知识与创新能力,推动人工智能技术的应用发展,助力社会实现智能化转型”有种小学作文的美感。而且你确定你个人简述里写的你都会嘛?你AI这块写的什么“深入研究”,发几篇顶会的硕博生都不一定敢这么写。而且你AI这块的能力和软测也完全无关啊。个人简述建议写你对哪些技术栈、哪些语言、哪些生产工具的掌握,写的有条理些,而且最好是和测开强相关的。
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