2019-10-14 17:08 已编辑门头沟学院 Java

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陌陌旷视offer对比

不考虑薪资，旷视是engineering组，陌陌是推荐系统，都是研发岗，实在不知道去哪个了，那个未来发展好一些呀。#陌陌##offer比较##旷视#

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mmm09457

西安电子科技大学 Java

楼主是什么时候面完的呀？我也是研发，上周五面了hr面，然后问hr进展又不回我了，是不是有点凉

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发布于 2019-10-16 13:48

offer界杨超越

门头沟学院算法工程师

楼主大连现场面的陌陌通知了？完了，又gg了😑

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发布于 2019-10-16 08:15

李凉凉

北京工商大学前端工程师

待遇呢

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发布于 2019-10-15 08:38

Jade22

楼主

门头沟学院 Java

自己顶一下

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发布于 2019-10-14 18:09

阔落丶

重庆邮电大学产品经理

旷视呗，Engineering组气氛很好，大佬也多

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发布于 2019-10-14 17:06

北海-

华中科技大学算法工程师

旷视啊，都是大佬！

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发布于 2019-10-14 17:05

01-01 12:05

上海交通大学算法工程师

为什么游戏服务端一般要用UDP？

面试题简述为什么实时游戏的服务端大多使用UDP？TCP不可以吗？面试官想听的1、是否理解游戏的实时性要求2、理解TCP/UDP的本质区别3、是否能结合游戏场景分析4、为什么游戏宁可接受丢包也不要延迟5、能清晰说明TCP造成的延迟来源面试回答举例在游戏这种对实时性极端敏感的场景里，UDP的优势非常明显。首先，TCP会因为三次握手、丢包重传、拥塞控制、流量控制等机制导致额外的延迟，这些延迟是不可控的。详细请参考：http://xhslink.com/o/8EKzPpTBE5t由浅入深分析1、TCP的问题（1）三次握手耗时（2）丢包后阻塞后续包（3）拥塞控制导致发包速率抖动2、UDP的问题（1）不保...

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01-04 19:12

善仁（浙江）新材料科技有限公司_产品经理

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

烧结银|导电胶|导电银浆

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2025-11-29 23:52

青岛理工大学数据运营

真的累了，想找个实习咋那么难。。

虽然知道学历不高，但是我就想找个中小厂积累积累经验找个实习，投了200多个只有5个过初筛，但后续都没有约面试 。。。天天好焦虑好累啊，真的有些迷茫了，不知道该干啥

chahine：我原来跟你一样，没找到就焦虑的不行，刚找到的时候特别开心呢，现在上了几个月的班了，真想抽死当初傻乐的自己。。。

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01-04 23:00

武汉大学 Java

20260104【京东】面试算法真题（共1题）

题目1：无序数组找第K大数

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