一轮技术面30min1.自我介绍2.讲一下项目、追问了一些项目的细节4.机试题问了三个3.你觉得你的背景可以应用到终端的什么领域4.考公吗？考编吗？读博吗？有男朋友吗？你家里人有让你回家工作吗？你base想去哪？5.你觉得华为怎么样呢？6.手撕（晶体结构）反问：我这个岗位是做开发还是测试？二轮技术面60min1.自我介绍2.三个项目轮流介绍（有点压力面、问的很详细、精确到每一步干了什么都得清楚、还不让说专业术语、让我用大白话讲给他）3.手撕两道题（跟自己项目相关的

岗位：材料分析操作工程师，在实验室操作扫描显微镜，晶圆wafer切片拍照。面试问题：1、简单自我介绍2、对于FA失效分析的看法3、对于半导体行业有什么看法？对中芯有什么了解？4、能接受倒班吗（两个月夜班-两个月白班）5、还有什么需要问的吗？这份工作就是实验室做切片分析的，压力不会太大，但发展前景感觉比较窄，后续跳槽只能去实验室设备供应商，适合i人。