1. 公司及行业介绍：       几百人，总部在南京，在国内多个城市和美国都有研究部，主营IC制造步骤里的数字验证。       行业介绍：       半导体产业有上中下三个产业：上游 - 材料专业 - 硅材料提取合成；中游 - EE专业 - 芯片行业（核心部分）；下游 - IT方向 - 各种使用芯片的智能终端产品      芯片行业三大步骤：IC设计 - IC制造 - IC封测（封装与测试）。IC设计如华为海思的设计；IC制造是EDA专场，制造芯片的核心，这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制，功能性地验证，所有这一切，都依附于EDA工具，因此EDA也被称作半导体产业的皇冠上最华丽的宝石；...

1. 公司情况：     这家公司是2020年创立的新公司，总部在南京，当前有几百人的中型规模，发展非常迅猛。主要做芯片制造数字验证工作，主营EDA开发。     待遇分G1-G5，最高G5 34万总包。965，不加班。  2. 行业情况分享：     半导体产业有上中下三个产业：上游 - 材料专业 - 硅材料提取合成；中游 - EE专业 - 芯片行业（核心部分）；下游 - IT方向 - 各种使用芯片的智能终端产品     芯片行业三大步骤：IC设计 - IC制造 - IC封测（封装与测试）。IC设计如华为海思的设计；IC制造是EDA专场，制造芯片的核心，这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制，...

1. 公司情况：       是一家成立于2014年，有上千人体量的公司，总部在北京。公司主要做自动驾驶仿真软件，自动驾驶公司车辆上路之前，用他们的设备进行仿真测试验证，通过仿真测试之后方能进行实地测验。有网友评论未来这些企业可能与工信部合作，成为为自动驾驶公司发牌照的“爸爸”企业。但劣势在于这些企业基本不接触硬件，此外算法部分主要以机器视觉为主。       应届生待遇封顶15*14。六险二金。租房补助，租房的租金公司全缴。包解决上海户口问题。      2. 沟通过程：   通过BOSS直聘   10月19日向我发起邀请   10月28日笔试   11月3日技术一面   11月8日收到of...

1. 公司情况：       这家公司是2017年创立的新公司，当前有几百人的中型规模，发展非常迅猛。主营城市垃圾车自动驾驶领域，是当前国内第一个拿到城市运营牌照的企业。自动驾驶领域 + 专用领域领先 + 当前发展速度可以看出未来发展前景很好，不论是公司还是个人。长辈在中兴自动驾驶部门做技术主管，听说过并且十分认可该公司，我也因为他的认可，即使薪资不是最理想，也打算先签，锁定offer。      2. 沟通过程：   通过BOSS直聘   10月11日向我发起邀请   10月13日技术一面   10月25日技术二面   10月28日技术三面   当日收到HR微信消息，通过了所有的技术面试，跟...

1. 公司情况：       上万人规模 已上市大公司，自我定位是国内仅次于中兴 华为的二线通信公司，属于第二梯队领头羊。通信行业深圳有中兴，广州有京信。2022年规划扩招5000人，市值增加50亿。       擅长领域是天线、基站和5G通信三大领域（他们的天线是天馈组，是全公司的核心业务吧），主营业务是5G网络通信 射频方案 FPGA 通信基站 网络覆盖建设等。记得好像是2000年左右创立的，没几年就上市了，08年奥运会场馆的网络应该就是京信接的。       工作强度不高，不参与内卷化工作，朝八晚五，工作强度远不如中兴华为，但工资对标中兴，硕士应届大都15*14。       成都分部的...

1. 公司情况：   不详（我自己都不记得是哪个平台投递的了。。。）      2. 沟通过程：   10月14日北京时间晚上六点电话“霸面”了四十分钟，技术一面，中英参半，目前还在等回复中      3. 面试过程：    - 吐槽：   我当时人在欧洲，早上在上早课，收到上纽大电话，其实他们打了有几次了，国庆前最后一天来了一个电话，我在上课呢，但还是接听了；国庆之后又来了一次，结果我又在上课，约了一个我没课的时间；但不知为何那个时间段没给我来电话，于是就在14号又双叒叕在我上课的时候来了电话。。。也不知道是怕我逃避还是失去了耐心，即使我挂断了电话表示不方便接听，还是一而再再而三地契而不舍地...

1. 公司情况：   Microsoft在上海出资建了一家国籍为中国但实际使用Microsoft的软件 是为Microsoft工作的Wicresoft，不仅工作内容很神奇，取名相信大家也看到了，不明觉厉。   我所了解的技术支持岗，主要是为国内/部分海外华人/海外客户提供技术支持，帮忙远程解决问题/答疑解惑。产品似乎都是微软的产品。   该公司没有其他大厂“全国各事业部每半年仅能投递一次”的要求，一个方向的技术支持没有过，可以立刻去另一个方向，这是他们有趣的地方      2. 沟通经历：   整体流程：前期沟通 - 英语笔试 - 英语电话面试 - 技术一面 - 技术二面 - HR面 - of...

1. 公司情况：   是一家已经上市的成熟公司，发家产品是X光探测器，可用于医疗/平板/其他设备。   当前商业计划是其他CT部件开发（X光机部件/高压机/整体一体机等），该项目由先进系统负责。   先进系统部由严博士带队，2020年12月成立，进展和人员规模就不详细透露了，总之现在还需要硬件相关的人手。      2. 沟通过程：   9月底学姐内推   9月29日微信电话的方式，和先进系统技术部技术主管和部门经理直接沟通   10月国庆节过后第一周还在进行其他人的面试，第二周学姐转告我有好几个其他应届生能力很不错，个人理解这就是委婉的拒绝；到撰稿时间还没有后续信息，应该是没机会了。   1...

1. 北京Hirain经纬恒润情况：   2003年创办的，中德合资企业。内部员工学历偏高，46%的硕士占比。      2. 沟通过程：   9月底在BOSS直聘投递的简历   9月30日国庆前一天抢在放假前进行了面试   10月8日国庆后主动询问，第二天被告知被刷 助理经理管浩然先生非常和蔼，回复消息非常彬彬有礼且及时。      3. 一些还记得的问过的问题：   （因为一开始投递的单片机岗，听说有嵌入式岗才改过去的）    - 你说经历过stm32开发，能不能介绍一下stm32的基本组成部分？    - 你说用过K60，能不能跟我说一下用了什么模组？怎么使用的？怎么实现的？    - ...